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晶圆废水近零排放技术 解决废水处理“顽疾”

发布时间: 2021-08-30

  晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,因其形状为圆形而得名。圆晶制造的过程分为硅片制造、氧化扩散、薄膜沉淀、光割、刻蚀、离子注入、化学机械研磨、金属化、圆晶测试等步骤。

  在清洗过程中,会用到大量的硫酸、双氧水、氨水等等。在刻蚀过程中会用到氢氟酸、硝酸、磷酸等物质。晶圆制造过程复杂,运用的化学物质繁多,生产过程中会产生研磨废水、含铜废水、酸碱废水、洗涤废水、含氟废水和有机废水以及在日常清洗设备废水和清洗地坪废水。此废水中污染物有重金属离子(铜)、氟离子、COD、pH、氨离子等。这些污染物普遍难以降解、有毒,不能直接排入水体,需要经过深度处理方可排放。

  Neterfo极限分离系统主要用于反渗透浓水回用(近零排放)、循环废水、冲洗水回用(近零排放)、近零排放系统的减量优化等,同时大部分浓液以一定的速度从膜中分离出来。此系统搭载了错流PON耐污染技术、POM宽流道高架桥旁路技术等多项技术,综合回收率可达90%以上,相应减少后续排放水量,排放水仅为传统回用水处理系统的1/5,大大减轻了排污负担。系统通过优化配比、排布,在高回收率的条件下,吨水运行成本仍比传统设备降低30%。

  Neterfo极限分离系统在晶圆废水处理中的应用,实现了废水处理领域的超高回收率和极低能耗,莱特莱德Neterfo极限分离系统适用于废水回用、废水近零排放、物料浓缩分离等领域,可有效提高水资源循环利用率。

 

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